이스카의 건드릴은 한개의 초경 머리와 유선형의 섕크 및 절삭유를 가장 필요로 하는 선단부에 절삭유를 공급할수 있는 드라이버(Driver)로 구성되어 있습니다. 칩은 "V"형상의 바깥쪽 플루트를 따라 배출 됩니다.

● 특 징

- 가공에 있어서, IT7에서 IT9의 공차를 가질수 있습니다.
- 뛰어난 직진성과 동심도.
- 정확한 센터 정렬을 유지.
- R0.4-R1.6의 표면 거칠기를 쉽게 확보
- 보링공정을 생략.

이스카의 뛰어난 건드릴 기술은 깊은 구멍 및 얕은 구멍가공에서 높은 품질의 치수 공차를 가능하게 합니다. 건드릴은 0.1mm 단위로 2.5 ~ 32mm의 범위로 사용가능합니다. 32~40mm 사이의 큰 지름은 고객의 요청에 따라 사용 가능합니다.